某黄土场地中拟建建筑物轮廓为20m×30m,采用单液硅化法消除地基湿陷性，满堂三角形布桩，钻孔间距为0.8m，压力灌注，湿陷性黄土层厚5.0m，孔隙比为0.95，灌注时硅酸钠溶液的相对密度为1.14，

某黄土场地中拟建建筑物轮廓为20m×30m,采用单液硅化法消除地基湿陷性，满堂三角形布桩，钻孔间距为0.8m，压力灌注，湿陷性黄土层厚5.0m，孔隙比为0.95，灌注时硅酸钠溶液的相对密度为1.14，溶液填充孔隙的系数为0.7，加固该场地需用硅酸钠溶液（ ）t。（注：根据《建筑地基处理技术规范》（JGJ 79—2002）计算）
A：1166
B：1265
C：1317
D：1368
A
根据《建筑地基处理技术规范》(JGJ 79—2002)第16. 2. 2条：地基加固前，土的平均孔隙率为：n=e/(1+ e)= 0.95/(1+0.95)=0.487；拟加固湿陷性黄土的体积为：V=20×30×5=3000m3；则硅酸钠溶液的用量为Q=Vndsα=3000×0.487×1.14×0.7= 1165. 9t。
岩土专业案例     湿陷性     灌注     地中     黄土层     硅酸钠